第87章 七成战力
二维是平面,三维是立体。
原本的晶体管,是通过光刻技术,“刻”在硅片上的。改成三维的话,就类似于将晶体管“搭建”在芯片上。
其技术难度很显然要提升许多倍。
“我之前研发的多重曝光技术,貌似正好可以用在三维晶体管的光刻上,先试一下。”
无需经历复杂的申报流程,无需沟通交流,无需资源搜集,前一秒李青松刚刚获取到了这种可能性,这一秒,李青松便直接做出了决定。
于是众多正在尝试其余解决方案的克隆体立刻放下了手中的工作,全部加入到了对这一种可能性的尝试之中。
进行这种尝试所需要的相关资源更是立刻到位,连一点耽误都没有,整个流程效率快到了极致。
完成了前期设计之后,试验型的多重曝光设备立刻开始在实验室之中对一枚硅片进行蚀刻。然后便是一系列的检测流程。
当最终结果呈现在李青松面前的时候,李青松满是欣喜的瞪大了眼睛。
“竟然真的可以!”
将晶体管从二维改为三维之后,短沟道效应果然消失了!晶体管的性能,和电流的稳定性再度提升!
“就是这个了!”
距离这个想法冒出来才仅仅过去不到半个月时间而已,李青松便在此刻实验数据的基础上,直接做出了足以改变整个产业方向的重大决定。
三维晶体管毫无疑问具备更高的性能,但它也意味着一个问题。
那便是,技术难度相比起之前大幅提升,相应的,要使用这种工艺,制造流程也将极大延长。
从硅片的提纯,到最终的芯片封装,整个流程加起来足足有1700多道工序!
假设这1700道工序,每一道工序的良品率都是99%——这看起来已经相当高了,但实际上,经过1700道工序之后,最终成品的良品率却仅有亿分之3.8而已,完全不具备可用性。
唯有将每一道工序的良品率提升到约99.99%,最终良品率才能提升到约80%的程度,才能算是具备实用性。
但每一道工序99.99%的良品率……何其之难。
但难也没有办法。李青松只能遵循最严格的设计与建造需求,来造这一座全新的芯片工厂。
李青松最终将厂址选在了远离任何基地与铁路线的一处盆地之中,这样便能确保最微小的震动都不会传递到这里;
这座巨大工厂的厂房采取了最严格的防辐射措施,严防星际辐射干扰到生产线;
每一名进入到生产车间的克隆体,都必须穿上最严密的防尘服,严防带来任何灰尘,等等等等。
这座巨大工厂的建设,与后续设备的安装、调试等,总计耗费了李青松一年时间。
看似一年时间并不久,但对于效率极高的李青松来说,已经是难得的漫长时间。
芯片工厂终于建成,终于可以批量生产制程为20纳米的先进芯片了。
只是自己刚刚掌握这项技术,现阶段,芯片工厂的良率暂时上不去,目前仅有约3%而已。