第44章 巨大发展
科技研发是一项十分耗费资源的工作。
也就是李青松现在的生产力足够庞大,资源供应足够充沛,才有能力建造此刻的专门研发机构,投入数万名克隆体,别的什么都不管,专门一心一意的去研究技术。
于是在现阶段,这座科技研发基地,便成为了此刻所有生产链条的“最顶端”。
所有的一切生产,都以供应研发基地的消耗为最终目标。研发基地的产出,反过来又会提升整座基地的生产力,在扩大自身规模的同时,又能具备向研发基地供应更多物资的能力,于是研发基地便可以开启下一步的,资源消耗更大的研究,如此反复循环,便能不断取得科技的进步与生产力的提升。
在这过程之中,基地规模会越来越大,人口数也会越来越多,于是可以投入到研发的完全脱产克隆体的数量便也越多,李青松可以动用的脑力也会越多。
整个基地集群,因为这一座研发基地,而结合成了一个整体上的有机体。
洛神星上生机勃勃,一切都在快速发展着。
转眼间又是半年时间过去,新的一批五万名克隆体诞生。于是,李青松终于可以勉强达成那种“任意时刻都有11万名克隆体在线”的局面,不必在克隆体需要休息的时候,放任自己的意识连接份额空置浪费了。
在这种情况之下,研发基地建造完成后的第一个重大科研突破出现了。
现代化芯片制造技术终于研究成功了!
计算大楼某处实验室之中,一个经高度提纯技术制造成的圆柱体硅棒,在机器控制下小心翼翼的来到了切割车间。
在这里,它被切割成了一张薄薄的硅片。
硅片随之送到了氧化车间,于是便有一层薄薄的二氧化硅在它表面生成。
二氧化硅层可以充当绝缘体,也可以当做后续工艺需要的掩膜来用。
然后是下一步生产流程,一层光敏材料被涂抹到它上面,再经由紫外线照射,再经由化学品浸泡以及后续的蚀刻,细小的电路图形便出现在了硅片之上。
再之后,经过一系列的掺杂、沉积、多层互联、分割、测试、封装等流程,一张较大的硅片,便被分割成了多个较小的单独芯片。
很显然,通过这种方法,在硅片上制造出的电路,比之前使用手工焊接所填充的电路和晶体管,可以做到更小。
于是单位面积内可以集成的晶体管数量便会更多。而晶体管数量多了,芯片的性能就会更强,运算速度更快,可以处理更多、更复杂的数据。
此刻李青松所生产的第一代现代化芯片,每一枚小小的,面积仅有10平方厘米的芯片上,便可以集成一万个晶体管!
而之前采取手工焊接方式制造的芯片,每一枚面积达到了200平方厘米的芯片仅仅只能集成一千个晶体管。
它的面积缩小到了原来的20分之一,性能却提升了10倍!
不仅如此,功耗、发热、可靠性等方面也都有了巨大的提升。
看着这枚自己亲手生产出来的,制程可以算达到了微米级的芯片,虽然相比起人类巅峰时代仍旧极为落后,李青松仍旧满是欣慰的笑了。