第274章 恪基芯片
杜恪给电子流实验室打了回去。
然后意外也不意外的知道了这一次科研成果是什么——恪基芯片。
“老板,恪基芯片的性能将全面超越目前的硅基芯片,也比尚未量产的碳基芯片更强,根据我们课题组的实验,60nm制程的恪基芯片,就相当于14纳米的硅基芯片,并且在造价上面仅仅是普通硅基芯片的三四倍而已,等锻造工艺改良,可能降低至两倍价格而已。”
半导体的重要性无需多赘述,而人类半导体历史发展至今,已经被硅基芯片充斥市场。
主流市场已经是5nm硅基芯片,国外公司入asml已经掌握了3nm制程技术,甚至开始向1nm进行研发。而理论上可以研发到0.5nm制程的硅基芯片,因为硅原子的直径约0.3-0.4nm,只要能克服量子隧穿效应,0.5nm的硅基芯片才算是硅基芯片的物理极限。
但目前还克服不了量子隧穿效应,所以1nm大概就是硅基芯片的极限。
故此很多人已经把目光投向碳基芯片,也就是用碳纳米管来代替半导体硅,碳纳米管的性能卓绝,可以让晶体管运行速度提升5至10倍,同时功耗降低十分之一。
然而一个很重要的问题就是,碳纳米管太贵,只能从实验室里制备,并且碳纳米管一旦掺杂杂质,会严重影响它的属性。
这也是碳基芯片迟迟无法面世的原因,很多大企业都准备放弃了。
华夏这几年在碳基芯片上投资不小,因为光刻机技术一直受到限制,所以才想要避开这个技术封锁,从而实现弯道超车,只不过目前尚未有成效。
“你们确定,这个硅金半导体有这样好的效果?”杜恪惊讶。
“是的,我们采用全新技术工艺生产的硅金半导体,是另一种杜恪晶阵的表达结构,依然以金原子作为主导,但是硅原子的排列组合发生了变化,从而达到更好的半导体效果。”
“很好,我大概两天后赶回去,老陈,现在实验室要高度戒备。”
“我明白。”
“另外……恪基芯片这什么破名字,改了改了,别用我的名字了。”杜恪吐槽,你要说杜恪芯片之类他说不定还能接受,但是恪基芯片,听上去就怪怪的,总让人想到什么小短腿的柯基犬。
“额,老板,我们命名方式的全称是‘杜恪晶阵结构硅金半导体芯片’,所以简称是‘恪基芯片’……”
“那也改掉。”
“那么晶阵芯片呢?”
“这个可以有。”
……
晶阵芯片的诞生是意义重大的,这可以让华夏芯片领域再也不会受到国外的技术封锁,从而在手机通讯等领域无需仰仗外国的脸色。
这几年受到世界格局影响,华为等国产手机厂商经常遭受卡脖子,动不动就缺少芯片供应。
虽然随着国内攻克14nm、7nm等制程的芯片,但仍然落后于主流的5nm芯片,更别说3nm芯片,以及正在研发中心的1nm芯片。而有了晶阵芯片,国内手机企业必然会趁势而起,再也不会受到约束,以华为等企业的战斗力,全世界攻城略地根本不在话下。
“曹轩庭恐怕万万没想到,本来他领导的晶阵课题组,拆分之后,他在超导方面还没做出更好科技,陈威这边已经率先做出大动作。”