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笔趣阁 > 回到1987年做科技大亨 > 第165章 芯片生产设备到位试生产开始
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第165章 芯片生产设备到位试生产开始

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        其实我早就已经在做芯片产业的布局了。虽然我也承认,咱们国家的芯片半导体技术,眼下是不如米联邦。但也没你们想的那么差。

        告诉你们一个好消息吧咱们i光源投影式国产光刻机已经完成了技术突破。理论上已经能够制造出三百八十到三百五十纳米以内的芯片。更重要的是属于咱们自己的逻辑处理器芯片也已经设计完成,只要国产光刻机一到位,马上就能生产出咱们自己的芯片了。”

        众人听到这当然是目瞪口呆了。

        龙翰科技能生产出自己的处理器芯片了。

        真的假的

        这幸福也来的太突然了吧

        韦弘业急忙道:“苏总,您说的都是真的吗”

        苏翰道:“当然是真的了。我是那种喜欢开玩笑的人吗对了,金总监, 我在魔都建设的芯片工厂,已经建设完成了。你去组织一队精兵猛将。我现在已经定了一套芯片试验性的生产线,最近就要组装,然后试生产。你去魔都的芯片生产厂,去那边组织组织,把试验车间准备好,东西一到位, 尽快安装。咱们要抓紧时间调试设备,必须要在短时间内,生产出咱们自己的芯片来。这次必须要让米联邦那帮家伙看看,西方不亮东方亮,这地球离开谁都照样转。

        某国人不让咱们用他们的芯片,咱们就自己造芯片。

        这次必须要让全世界的人都知道,说到计算机,龙翰科技硬件水平也是一样强。”

        金梦凡急忙拍胸脯接下了这个军令状。

        其他行政部门的负责人也是一脸的羡慕。

        金梦凡这么一去十有八九就是地方大员了。

        国内首个芯片生产厂的行政一把手,想想也是牛逼的不行。

        苏翰看了看众人道:“大家按部就班,该干什么,还干什么。芯片的事情出去不要乱说,等到时候咱们用上自己的芯片以后,看看米联邦那帮家伙,还说什么。”

        众人闻言顿时是血条再次满血复活。

        一个个再也不像之前那样有气无力了。

        纷纷都想打好这场翻身仗。

        会后。

        金梦凡带着一帮亲信前往魔都的芯片生产厂。

        芯片生产厂,已经建好半年多了, 由于一直没有设备, 只是反复在做空气质量测试。

        毕竟芯片生产需要无尘环境对空气质量要求还是非常高的。

        金梦凡带队到了以后, 急忙组织人员,准备迎接设备的到来。

        一周后。

        首批测验用的光刻机、封装机、离子注入机等等设备纷纷到厂开始安装。

        光刻机最重要的功能就是光源和曝光工艺。

        国产光刻机以前为什么不行, 主要是光源技术明显滞后, 当然曝光工艺也不行。

        其实国际市场上产量最大的芯片生产设备,普遍还是采用第一代g光源的一点五微米到八百纳米左右的技术。

        毕竟不是所有的芯片都要求三百五十纳米以内的高端芯片制造。

        而第二代的i光源才是主要用于三百六十五纳米左右的芯片制造。

        不过第三代光源深紫外光duv也已经有了。

        只是这会还不是很稳定并不能形成产能。

        而第四代光源技术极紫外光euv现在所有人都没有头绪。

        全球所有的光刻机制造领域几乎都卡在这个地方。

        虽然芯片生产已经尝试向着第三代光源靠近。

        但量产的其实还是在第二代附近转悠。

        英特尔公司的奔腾系列和a公司的k系列用的都是第二代光源量产的产品。

        全球的光刻机市场,实际上还是第二代光源技术在坐庄。

        说到这个时间节点的光刻机制造水平。

        以长岛国的两个品牌为主。

        而苏翰说的国产光刻机之前还处于第一代的水平。

        说完了光源问题又要说说曝光工艺的问题。

        毕竟光源和生产工艺缺一不可。

        现在的光刻机曝光工艺总共分为三种。

        第一种接近式曝光。

        第二种接触式曝光。

        第三种投影式曝光。

        接触式曝光精度很高。

        但接触式曝光需要接触晶圆片,容易造成晶圆片和掩膜版的损伤,良品率低,成本高,不适合大规模生产。

        现在几乎没人用了。

        接近式曝光,虽然不触碰晶圆片,没有损伤,良品率也高。但接近式曝光也有自己的问题,就是有光线衍射问题,光线衍射以后分辨率低。想要提高良品率,只能损失分辨率。

        生产处的芯片精度太差自然也没人用了。

        投影式曝光会在掩膜版和光刻胶之间使用透镜聚光来提高分辨率。

        所以投影式曝光工艺是眼下芯片加工的主要工艺。

        不过投影式曝光只是大方向。

        下面还有不同的加工工艺分支。

        如进步式、扫描式、离轴同轴等等

        其实芯片制造的难点就在这些加工工艺上了。

        不同的加工工艺代表了不同的生产速度和良品率。

        生产效率自然不可同日而语。

        而国内的光刻机之前的光源技术还停留在一代的水平。

        虽然曝光工艺也是投影式,但曝光工艺落后,生产速度和效率不行。

        而苏翰说的突破,分三个层面,一个是光源上的突破, 一个就是曝光工艺上的突破, 还有各种生产材料上的突破。

        以前的国产光刻机是一代g光源。

        经过一年多的辛苦研发。

        终于突破到了二代i光源。

        毕竟这会的光刻机光源技术还没有未来那么变态。

        只要钱到位突破起来还是有可能的。

        制约芯片生产主要是投影式曝光的工艺流程。

        苏翰对光刻机的相关知识其实了解的并不多, 但他知道很多芯片设计图纸, 其实从这些图纸上他就能推算出对方的工艺顺序到底是什么。

        毕竟他是精通芯片设计的,只是不精通设备生产和制造而已。

        不过有了工艺顺序,起码有个模糊的答案。

        虽然答案并不能保证百分之百准确。

        但苏翰并不是要百分之百准确的答案。

        百分之百准确不是抄袭别人了吗。

        这样容易惹起知识产权的纠纷。

        苏翰只是给光刻机生产团队一个工艺思路,剩下的就叫光刻机生产团队自己去想办法。
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