要做铜互连,田厂长没意见。
因为铜互连并不是天方夜谭,也不是纯意义的纸上谈兵。
ibm号称蓝色巨人,那是真的巨啊。
人家1997年在国际电子器件会议公布了的铜互连技术,是有完整工艺框架和实测数据的可行方案。
而且仅仅隔了一年时间,到了1998年9月,ibm更是直接出货了首款铜基微处理器powerpc 750,用的是0.25微米的工艺。
它应用于苹果power mac电脑和ibm小型机1998年9月出货首款铜基微处理器,将频率从300mhz提升至400mhz,效率提高了33%。
这个商业化的成功,切实证明了它的技术可行性。
王潇听到这儿,不由得眨巴眨巴眼睛:“那它都已经商业化了,为什么还要找台积电呢?”
嫌钱多,要给别人分点?
哎哟喂!ibm,没想到你还有这境界呀,那别说这辈子了,上下两辈子加在一起,王老板都赶不上。
林本坚一瞬间都无语了,你的老板是个外行,作为高管,你能怎么办?你只能跟她解释,用她能听懂的话解释。
“ibm是典型的技术驱动型企业,它的企业文化就是跑在时代的前列,更加注重首创性。”
“台积电是标准的代工企业,它的导向是量产。它需要快速把铜互连转化为能够为全球客户,不管是amd还是高通进行服务的标准化工艺。它的侧重点是良率爬坡、成本控制、客户适配。在这些方面,它必须得投入更多资源,最终实现大规模量产,从而实现这项技术的大规模应用。”
王潇感觉自己大概算听明白了:“哦,这就是一件高定和百万成衣的区别,是不是?”
这问题直接问傻了桌上的一圈人,包括在场的女工程师,也说不清楚高定和成衣的区别。
所以大家只能别别扭扭:“大概就是这个意思吧。”
在王老板的逻辑当中,只要别人没say no,那就是yes。
她满意地点点头,开始摸下巴:“那么量产的难点是什么?”
林本坚解释道:“工艺成熟度不足,低k介质和良率待优化,ibm现在用的低k介质是sicoh,机械度差,在cmp抛光时容易出现划痕或凹陷,良率目前只有60%。要做大规模量产,良率起码要有80%。”
否则,用铜代替铝,铜的价格本身就比铝贵,你的良率再这么低的话,你的成本要怎么控制?
除了愿意为高性能买单的特定客户之外,大众是很难接受成本上升的。
王潇听得眨巴眨巴眼睛,默念一句,老板有权利无知,然后就大胆开问:“低k介质是个什么东西?”
饭桌上又一瞬间沉默了,这回林博士都没吭声,换成了一位年轻的工程师解释给老板听:“它是芯片里用于隔离金属互连线的绝缘材料。”
可他看老板的表情,感觉老板还是没听懂。
所以他不得不硬着头皮继续往下解释:“芯片制程越高,信号干扰和功能耗费现象就越严重。金属布线间的电容会让电信号变慢,芯片的运算速度也会跟着变慢,用的这个低k介质做绝缘材料之后,就能降低信号延迟,从而提高运算速度。”
人家说的挺有条理的。
可对一个外行说这些,这么多句话才是第一条而已,再往下面说,说到天黑,她都未必能够彻底了解。
所谓隔行如隔山,是正儿八经存在的呀。
于是林本坚博士盖棺定论:“没有低k介质,铜互连的性能优势就发挥不出来,芯片制程也没办法从0.25微米往下继续微缩,更做不出高性能、低功耗的cpu、芯片等产品。”
哦,明白了,它很重要。
所以王老板激情开麦:“那这个低k介质要怎么解决呢?”
林本坚给ibm打过22年的工,也给自己当过老板。
所以他太清楚了,坐在老板椅上的人需要下属抛出的问题,更加需要解决方案。
“我认为这方面可以同比利时的imec合作,既然双方都已经合作过0.18微米的制程,现在也有项目在推进,那么不如再加一个项目。imec在氟化硅玻璃这一块,已经有一定的研究,这个方向可以考虑。”
他话音刚落,旁边的俄罗斯工程师立刻提出了不同的看法:“我认为氟化硅玻璃还不够,二氧化硅差口气,不如直接找俄罗斯科学院有机元素化合物研究所合作。我参加过他们的会议,我们苏联在聚酰亚胺和有机硅树脂等耐高温聚合物领域有深厚积累。”
先前给王老板解释什么叫做低k介质的年轻工程师下意识地想挠头:“可用他们要怎么做绝缘材料呢?”
这个问题难不倒提出方案的俄罗斯工程师:“通过旋涂工艺形成多孔结构,就能实现较低的k值。”
王老板听得头都大了,瞬间理解了当初伊万在课堂上坐立难安的心情。
全是听不懂的词儿啊。
但没关系,老板是干什么的?老板是派活的人啊。
她笑容满面:“既然你们知道该怎么做了,那就开始去做吧,我全力支持,打签报上来,我肯定签。”
她还提前堵住厂长的嘴,“要是人手不够的话,这都秋天了,赶紧秋招吧,大四的和研三的学生都可以招了。把他们招进来干活才叫正儿八经的实习。”